Xiaomi вперше офіційно розкрила зовнішній вигляд свого нового широкоформатного складаного смартфона Xiaomi 18 Fold і назвала дату презентації — 7 вересня, у Китаї. Дата обрана не випадково: анонс запланований лише за два дні до очікуваної презентації складаного Apple iPhone Ultra. Такий часовий збіг сам собою вже говорить про те, наскільки конкуренція у сегменті книжкових розкладачок загострилася саме зараз.
Компанія показала пристрій у кольорі Nishino Red і опублікувала відео з внутрішньою конструкцією апарата — механізмом шарніра та розташуванням компонентів усередині корпусу. Це нетиповий крок для попереднього анонсу: зазвичай виробники приховують інженерну частину до самого релізу. Демонстрація шарніра натякає, що саме механізм згину компанія вважає головним аргументом на користь новинки.
Форм-фактор і що змінилося в конструкції
Xiaomi 18 Fold — книжковий складаний смартфон із двома екранами: зовнішнім діагоналлю 5,38 дюйма для повсякденного використання в згорнутому стані та внутрішнім розкладним на 7,58 дюйма, який перетворює пристрій на подобу компактного планшета. Це класична схема для флагманських розкладачок такого типу, коли зовнішній дисплей відповідає за оперативні дії, а внутрішній — за роботу з контентом і багатозадачність.
На офіційних зображеннях помітні великі заокруглення корпусу та тонкі рамки навколо обох екранів. Такі деталі напряму пов’язані з механізмом шарніра: чим тонший і рівномірніший корпус вдається зробити виробнику, тим складніша інженерія всередині, оскільки шарнір повинен витримувати навантаження на згин без появи помітної складки на гнучкій панелі. Показане відео з внутрішньою конструкцією якраз демонструє, як компанія вирішила цю задачу.
Камера та власний чипсет як стратегічна ставка
Задня панель отримала потрійну камеру, розміщену в горизонтальному модулі капсулоподібної форми, зі світлодіодним спалахом усередині того ж блоку. Це відхід від окремих кругових острівців камери, які раніше домінували в дизайні флагманів Xiaomi, — уніфікований модуль виглядає компактніше і, ймовірно, простіше інтегрується в тонкий корпус складаного пристрою.
Читайте нас у Telegram
Підписатися
Ключова технічна деталь — чипсет Xring O3, який Xiaomi підтвердила ще тиждень тому. Використання власного процесора замість рішень Qualcomm чи MediaTek означає, що компанія продовжує вибудовувати незалежну апаратну платформу для топових моделей. Це стратегія, яку вже випробували інші великі виробники смартфонів: власний чипсет дає контроль над оптимізацією під конкретний форм-фактор, зокрема під енергоспоживання складаного дисплея та керування шарніром.
Що відомо з бази Geekbench
Офіційно Xiaomi поки не розкрила характеристики камер, акумулятора та інших ключових компонентів. Частина даних просочилася завдяки появі пристрою в бенчмарку Geekbench:
- до 16 ГБ оперативної пам’яті;
- операційна система Android 17;
- процесор Xring O3 власної розробки Xiaomi.
Відсутність офіційних даних про батарею та камери на цьому етапі типова для передрелізних тизерів — компанія навмисно розкриває інформацію частинами, тримаючи інтригу до самої презентації.
Місце в гонці складаних флагманів
Вибір дати 7 вересня, за два дні до очікуваного анонсу широкоформатного Apple iPhone Ultra, перетворює вересень на пряме зіткнення двох підходів до складаних смартфонів. Xiaomi виходить із власним чипсетом і вже перевіреною конструкцією шарніра, тоді як вихід Apple на цей ринок традиційно змінює сприйняття всієї категорії — так само, як свого часу сталося зі звичайними смартфонами. Для Xiaomi показати дизайн і внутрішню механіку заздалегідь — спосіб зафіксувати увагу аудиторії до того, як усі розмови переключаться на конкурента.
